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AMD Zen 3小芯片使用了环形总线 但未来核心增长或依赖网状拓补

时间:2021-09-10 05:32
摘要 AMD在采取Zen架构的锐龙/霄龙CPU上应用了独特的ComputeComplex Die 设计(简称CCD),但受带宽密集型组件的互连方法的影响,其内核数量的增长也可能存在限制。然而AnandTech援引某位研究人员的话称,这可能只是AMD在CCD交换构造上供给的第一层看法,因为背后

AMD在采取Zen架构的锐龙/霄龙CPU上应用了独特的ComputeComplex Die 设计(简称CCD),但受带宽密集型组件的互连方法的影响,其内核数量的增长也可能存在限制。然而AnandTech援引某位研究人员的话称,这可能只是AMD在CCD交换构造上供给的第一层看法,因为背后还有环形总线的身影。

更确切的说,Zen3 CCD 应用了双向环形总线,以将8个CPU内核与32MB 共享L3缓存和其它关键组件连接起来,比如用于CCD模组间通信的IFOP接口芯片(IOD)。

双向环形则意味着公交车在城市街道上沿着两个不合的偏向行驶,但环形总线拓补也不是没有短板。

比如因为过多的ring-stop停靠极大年夜地增长了延迟,导致RingBus 的范围也会碰着上限,这也是同轴环形拓补在收集中逐渐消掉的一个重要原因。

来源:未知  作者: admin

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